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涓浗绡悆鐞冩槦 :臺積電宣布強化晶圓級封裝平臺,支持 5nm 制程

2020/3/3 12:37:54來源:TechWeb作者:宋星責編:騎士評論:

中国在nba篮球球 www.onrvh.com 3月3日消息,臺積電今日宣布,將與博通公司合作強化CoWoS平臺。

臺積電

CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是臺積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一。

臺積電和博通將支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層,面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,借由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,并且也準備就緒以支持臺積電下一世代的5nm制程技術。

臺積電表示,此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片(SoC)、以及多達六個高頻寬記憶體(HBM)立方體,提供高達96GB的記憶體容量;此外,此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬,相較于臺積電2016年推出的CoWoS解決方案,速度增快2.7倍。

CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢,非常適用于記憶體密集型之處理工作,例如深度學習、5G網絡、具有節能效益的數據中心、以及其他更多應用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、以及HBM整合,強化版的CoWoS技術也提供更大的設計靈活性及更好的良率,支援先進制程上的復雜特殊應用晶片設計。

在臺積電與博通公司合作的CoWoS平臺之中,博通定義了復雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構,臺積電則是開發生產制程來充分提升良率與效能,以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平臺的經驗,臺積電開發出獨特的光罩接合制程,能夠將CoWoS平臺擴充超過單一光罩尺寸的整合面積,并將此強化的成果導入量產。

CoWoS能夠與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進行系統級微縮。除了CoWoS之外,臺積電三維集成電路技術平臺,例如整合型扇出(InFO)及系統整合晶片(SoIC),透過小晶片分割與系統整合來實現創新,達到更強大的功能與強化的系統效能。

臺積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導體制造廠,客戶包括蘋果、高通、華為等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業園區。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。

周一收盤,臺積電(NYSE:TSM)股價上漲3.97%至55.98美元,總市值約2903.17億美元。

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關鍵詞:臺積電,芯片

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